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本仕様書は半導体製造において試験およびプロセス監視に用いられるリクレイムシリコンウェーハの要求条件を規定する。
本スタンダードは，Global Physical Interfaces and Carriers Committeeで技術的に承認されている。現版は2010年4月30日，Global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2010年6月にwww
orientation
SEMI MF1188 — Test Method for Interstitial Atomic Oxygen Content of Silicon by Infrared Absorption
E09000 - SEMI E90 - 기판 추적 사양 StdTpc-Fire Safety 本仕様書は半導体製造において試験およびプロセス監視に用いられるリクレイムシリコンウェーハの要求条件を規定する。Global Information & Control Technical Committee , 2011 12 24Audits and Reviews Subcommittee . 1999 , 2011 11 . www. semiviews. org www. semi. org 2012 3 . (substrate ) . (substrates) . (substrate) , (substrate) . (substrate) . . , (substrate) , (substrate) , (batch) (batch) . (substrate) , . Subordinate Document: SEMI E90. 1 0312 Specification for SECS II Protocol Substrate Tracking Referenced SEMI Standards SEMI E5 SEMI Equipment Communications
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